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解析NVIDIA GTC 2026潜在谋略 黄仁勋如何封锁ASIC对手?
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2026-03-20
人工智能系统亟待跨越的下一道难关
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2026-03-12
Ceva新一代UWB IP具有更远的传输距离和更高的吞吐量
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2026-03-11
六角形半导体的天相芯HX77采用芯原Nano IP组合,打造超低能耗AR显示处理器
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2026-03-10
Ceva推出PentaG-NTN 5G高级调制解调器IP
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2026-03-06
ASIC阵营经典对决:NVIDIA 博通携台积电成3.5D封装先发选手
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2026-03-05
打通芯粒互操作性的壁垒
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2026-02-28
Ceva Wi-Fi 6和蓝牙IP为瑞萨电子首款面向物联网和智能家居的组合式MCU提供支持
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2026-02-13
芯原增强版ISP8200-FS系列IP获ASIL B功能安全认证
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2026-02-05
联发科无惧手机芯片下滑 蔡力行:ASIC项目延续到2028年
手机与无线通信
2026-02-05
Imagination发布的DXTP GPU IP
消费电子
2026-01-30
芯原微电子ISP9000系列图像信号处理器(ISP)IP
智能计算
2026-01-15
GlobalFoundries将收购Synopsys ARC IP业务
EDA/PCB
2026-01-15
乐高发布了内置电脑的全新智能积木——Smart Play平台配备了微型4.1毫米定制ASIC,配备传感器、RGB LED,甚至还有一个微小扬声器
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2026-01-08
CES 2026:MIPS推出基于RISC-V 的人工智能神经处理器IP
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2026-01-07
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